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型号： CLM-135-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-135-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），属于其CLM系列（Compression Lock Micro），专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含135个信号触点（2排×67+1），采用无铅镀金接触面、铍铜弹性接触件及增强型绝缘体，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2及SerDes链路要求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板间的紧凑型垂直/侧插连接，支持高热插拔耐久性（≥500次）；  
- 医疗成像系统：如CT/MRI前端信号采集模块，依赖其低串扰、高EMI抑制特性保障模拟/数字混合信号传输精度；  
- 航空航天与工业控制：在振动严苛环境中（符合IEC 60512与UL 94 V-0阻燃标准），实现主控板与传感器阵列或IO扩展板的可靠连接。

其“-BE-A”后缀表示带加强型焊料掩膜（Bare Copper with Enhanced Solder Mask）、A级公差及预镀锡处理，优化回流焊良率。整体适用于空间受限、需兼顾高速率（>25 Gbps）、高可靠性及长期稳定性的嵌入式系统互联场景。

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