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型号： CLM-135-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-135-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-135-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-135-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-135-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-135-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-135-02-F-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号具体为：135位（15×9阵列）、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩（F）、直式（D）、带压接接地引脚（A）和焊盘内通孔（P）结构。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板间互连，支持高达25+ Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制）。  
• 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板、路由器/交换机背板接口中，提供紧凑、低串扰的信号与电源混合连接。  
• 测试与测量仪器：用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器的可插拔子板接口，兼顾重复插拔寿命与信号完整性。  
• 工业与医疗电子：在空间受限但需高可靠性的嵌入式控制系统（如影像设备主控板、机器人控制器）中实现高引脚数、小尺寸的稳固连接。

该连接器具备优异的EMI抑制能力（得益于金属屏蔽罩及接地设计）、良好的共面性与焊接可靠性，适用于无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–40°C 至 +85°C）及RoHS/REACH要求。

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