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型号： CLM-134-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-134-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-134-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLM-134-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-134-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-134-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-134-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用双排、34位（2×17）布局，带定位键和屏蔽结构（“B”表示带屏蔽，“E”表示带接地端子），适用于严苛的高速信号环境。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板中用于FPGA、ASIC与外围器件间的高速差分对（如PCIe、USB 3.2、SATA）互连，屏蔽设计有效抑制EMI。  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板或运动控制卡上作为模块化I/O扩展接口，支持热插拔兼容设计（配合对应公头CLP系列），提升产线维护效率。  
- 医疗成像设备：如超声或MRI前端采集板，利用其低串扰、高信号完整性特性传输敏感模拟/数字混合信号，满足IEC 60601电磁兼容要求。  
- 航空航天与国防电子：用于机载数据记录仪或雷达信号处理板卡，凭借无铅（RoHS）、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性触点（镀金50μ″），适应振动与温度冲击环境。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/芯），主要面向信号互联场景，需搭配Samtec同系列CLP公头及专用压接/焊接工艺确保性能。

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