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型号： CLM-134-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-134-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-134-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLM-134-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-134-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-134-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-134-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及优化的信号完整性支持差分对布局，满足高速数据传输（可达25+ Gbps）需求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展模块间的可靠垂直或直角连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜成像主机等对连接器小型化、低插拔力及长期可靠性要求严苛的场景；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪表背板中，提供高引脚数（134位）、精准定位的可重复插拔接口；  
- 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素及高抗振设计，适用于机载航电模块、雷达前端板间互连。  

该型号带“BE”后缀，表示采用镀金触点（Au 30µin）和增强型焊盘设计，提升耐腐蚀性与焊接良率；“F”代表柔性电路（Flex）兼容，“D”为直角SMT封装，适合高密度PCB边缘布局。整体适用于需高可靠性、小尺寸、高频性能兼顾的精密电子系统。

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