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型号： CLM-132-02-F-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-132-02-F-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-132-02-F-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-132-02-F-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-132-02-F-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-132-02-F-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-132-02-F-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其 CLM 系列超薄板对板连接器。该型号为 132 针（2×66 排列）、0.8 mm 线间距、带屏蔽罩（-PA 表示带接地屏蔽）、带压接式引脚（-D 表示双列直插式引脚，-F 表示无卤素，-TR 表示卷带包装）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如 FPGA、ASIC 或 CPU 模块与载板之间的紧凑型垂直/夹层连接，适用于空间受限的通信设备（5G 基站射频单元、光模块子卡）、工业控制主板及医疗成像设备主控板；  
✅ 需要电磁兼容（EMC）防护的场景——内置金属屏蔽罩（PA）可有效抑制串扰与辐射噪声，广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及精密测试仪器；  
✅ 高可靠性嵌入式系统——采用无卤素（RoHS/REACH 合规）材料和镀金触点，支持 -40°C 至 +105°C 工作温度，适用于轨道交通信号处理板、军工加固计算机等严苛环境；  
✅ 自动化产线装配——SMT 封装+卷带包装（-TR）适配高速贴片机，提升量产效率，常见于消费电子旗舰级主板（如高端笔记本扩展子板、AR/VR 主控堆叠结构）。

注：该型号不适用于大电流或高频射频传输（非 RF 专用），主要面向中高速数字信号（≤10 Gbps，需配合合理叠层设计）。

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