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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-131-02-LM-D由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-131-02-LM-D价格参考。SAMTECCLM-131-02-LM-D封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-131-02-LM-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-131-02-LM-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-131-02-LM-D 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLM 系列(Compression Mount Low Profile)。该型号为 131 针(13×10+1 排列)、2 行、0.8 mm 间距、带金属屏蔽罩和低剖面设计(LM = Low Profile),支持差分信号与高速传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如 5G 基站射频模块、光模块(QSFP+/OSFP)接口板卡,利用其优异的信号完整性(SI)特性支持高达 25+ Gbps/lane 的数据速率; • 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的板对板互连,满足高引脚数、低串扰、高可靠性需求; • 医疗影像系统:如CT/MRI设备中图像处理子系统间的紧凑型高速数据链路,得益于其小尺寸、抗振动及符合RoHS/无铅工艺; • 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或运动控制模块中实现多通道I/O或实时以太网(如EtherCAT、TSN)信号可靠连接; • 航空航天与国防电子:因具备良好的EMI抑制(内置屏蔽罩)、宽温工作范围(–40°C 至 +105°C)及高可靠性,适用于机载航电与雷达前端模块。 该连接器需配合同系列 CLP 系列针座(Header)使用,采用压缩接触(Compression Contact)技术,无需焊接通孔,提升组装效率与热循环稳定性。