【未分类_CLM-131-02-F-D】封装/厂家_CLM-131-02-F-D中文资料_价格

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型号： CLM-131-02-F-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-131-02-F-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-131-02-F-D价格参考。SAMTECCLM-131-02-F-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-131-02-F-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-131-02-F-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-131-02-F-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计，2排、31位（即2×31=62芯），带防误插键位与加固金属外壳，支持0.5mm间距，具备优异的信号完整性与抗振性能。

该型号典型应用于对空间紧凑性、可靠性和高频信号传输有严苛要求的高端电子设备中，例如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，用于FPGA、ASIC或SerDes芯片的I/O扩展；  
- 工业自动化系统：PLC主控模块与I/O扩展板之间的板对板（Board-to-Board）垂直互连，适应宽温（–40°C 至 +105°C）及振动环境；  
- 医疗成像设备：CT/MRI信号采集前端模块与主处理板间的高密度数据通道连接，满足EMI抑制与低串扰需求；  
- 航空航天与国防电子：航电系统中的模块化载荷接口，依托其符合IPC-6012 Class 2标准的焊点可靠性及可选的锡银铜无铅镀层，保障长期服役稳定性。

CLM-131-02-F-D 不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5A/触点），主要承载差分对高速信号（支持高达25+ Gbps PCIe 5.0/USB4速率）、控制总线或低电压逻辑信号。其F后缀表示“Flex Stack”兼容性，便于多层堆叠应用；D后缀代表带定位柱（Datum Post）的增强定位版本，提升组装精度。

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