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型号： CLM-130-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-130-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-130-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-130-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-130-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-130-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-130-02-L-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号为130位（13×10阵列）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-B）、带压接式接地端子（-E）和预镀金触点（-P），采用直角SMT封装（-L），支持双排堆叠（-D）。

典型应用场景包括：  
🔹 高速数据通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与屏蔽结构保障信号完整性；  
🔹 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现主板与扩展子板的可靠垂直互连；  
🔹 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求；  
🔹 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的板级堆叠互联；  
🔹 人工智能边缘计算模块——用于GPU加速卡与载板之间的高引脚数、低剖面（仅3.0mm高度）连接，节省空间并提升散热效率。

该型号不适用于大电流或高频射频场景（如>10GHz未优化），但特别适合需高密度、轻薄化、抗干扰及长期稳定插拔（≥500次）的精密电子系统板对板互连。

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