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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-129-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-129-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLM-129-02-L-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-129-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-129-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-129-02-L-D-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于针座(Socket / Female Contact)系列,采用直角(Right-Angle)、带屏蔽罩(Shielded)、带压接式接地引脚(PA = Press-Fit Ground Pins)及低剖面(L = Low Profile)设计。其典型应用场景包括: - 高速数字系统板间互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型、高信号完整性连接,支持PCIe、SerDes等差分信号传输。 - 电信与网络设备:用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板接口,满足EMI抑制(得益于金属屏蔽罩和优化接地)和高插拔寿命需求。 - 工业自动化与测试设备:在空间受限的工控主板、ATE(自动测试设备)夹具中,提供稳定可靠的信号与电源混合连接(该型号支持信号+接地组合,部分版本可选配电源触点)。 - 医疗成像与航空航天电子:凭借高可靠性、符合RoHS/REACH标准及优异的抗振动性能,适用于便携式超声设备、机载数据采集模块等严苛环境。 注:CLM系列强调低电感接地、阻抗可控(约100Ω差分)及0.5mm间距高密度布局,CLM-129-02-L-D-PA 具体为2×129位(共258路),双排、直角SMT母座,适用于高I/O数但PCB空间有限的设计场景。实际应用需配合对应公头(如CLP系列)及精确的PCB堆叠与阻抗控制。