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型号： CLM-127-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-127-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-127-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-127-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-127-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-127-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-127-02-L-D-BE-A 属于高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器系列（CLM系列），专为紧凑型、高性能信号传输设计。该型号为2排、127引脚（即63+64）、0.050"（1.27mm）间距的表面贴装（SMT）母插口（Socket），带加强型焊盘（BE = Backside Enhanced）、低剖面（L）、直角（D）结构及无铅（RoHS合规）封装。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的主板与子卡/夹层卡互连，如FPGA开发平台、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC等）；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需可靠插拔与抗振动的板级连接；  
• 工业自动化控制器、PLC模块及伺服驱动器内部多板堆叠互连；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板）中兼顾信号完整性与热插拔兼容性的中短距（≤10cm）互连；  
• 测试测量仪器（如ATE接口板、模块化数据采集系统）中需频繁更换功能模块的标准化连接方案。

其BE结构增强焊接可靠性，L型低高度（约5.5mm）适配超薄设备，D型直角设计优化PCB布局空间。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合CLP系列针座使用，并注意控制压接公差与回流焊温度曲线以保障接触稳定性。

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