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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-127-02-F-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-127-02-F-D-PA价格参考。SAMTECCLM-127-02-F-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-127-02-F-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-127-02-F-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-127-02-F-D-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其CLM系列——超薄、低侧高(仅1.83 mm)、带极化和防误插设计的板对板互连解决方案。该型号含127个触点(2排×63.5位,间距0.8 mm),带完整接地屏蔽结构(F = Full Ground Planes)、直角焊盘(D)、镀金接触面及PA(Press-Fit Assist)工艺优化设计。 典型应用场景包括: • 高速通信设备中的紧凑型板对板堆叠连接,如5G基站基带板与射频子卡间的信号/电源互联; • 工业自动化控制器中多层PCB间的高可靠性、抗振动连接; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)对空间敏感、需EMI抑制的内部互连; • 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其低侧高、良好阻抗控制(支持高达25 Gbps NRZ)及宽温稳定性(-55°C ~ +125°C); • 测试测量仪器中需频繁插拔验证的模块化子系统接口。 其PA结构提升焊接良率,全屏蔽设计有效抑制串扰与辐射,适用于高速差分对(如PCIe Gen4、USB 3.2)及混合信号(高速+电源+地)集成布线场景。