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型号： CLM-125-02-L-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-L-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-L-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-125-02-L-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-L-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-L-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-L-D-BE-A 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），适用于精密电子互连场景。其典型应用包括：  
- 高速通信设备：如光模块（QSFP/DD+）、网络交换机与路由器背板连接，支持差分信号传输，满足PCIe、SATA、USB等协议对信号完整性要求；  
- 工业自动化系统：用于PLC模块、I/O端子板及运动控制器间的板对板（Board-to-Board）垂直或直角连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式诊断仪、内窥镜成像系统等空间受限设备中实现紧凑、可靠的信号与电源集成传输；  
- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能板接口，利用其0.050"（1.27mm）间距和双列引脚设计，兼顾高密度布线与维修便利性；  
- 航空航天与国防电子：得益于符合RoHS、无卤素、宽温工作（-55℃~+125℃）及UL94 V-0阻燃等级，适用于机载航电、雷达模块等严苛环境。  

该型号带“BE”后缀，表示配备内置接地屏蔽结构（Shielded Ground Plane），可有效抑制EMI/RFI干扰；“L-D”代表直角SMT封装，“A”为标准镀金触点（Au 30µin），确保低接触电阻与长期可靠性。整体适用于需高密度、高信号保真度及稳定机械性能的中高端嵌入式互连场景。

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