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型号： CLM-125-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-125-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超薄型、低剖面（0.8 mm 到 1.0 mm 高度）、带锁扣与防误插设计的板对板连接器。该型号具体为：125位置（12×12+1）、0.5 mm间距、L型引脚（弯折朝下）、带接地屏蔽层（D）、带极化键（A）及预镀金触点（P）。

主要应用场景包括：  
1. 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输，支持高速差分对布线（如PCIe、USB 3.2、MIPI等）。  
2. 空间受限的嵌入式设备：如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜控制板、无人机飞控主板等，得益于其超薄结构（典型高度仅0.85 mm）和高密度布局能力。  
3. 可热插拔或需高可靠性连接的场景：内置机械锁扣（Latch）增强抗振性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等振动环境。  
4. 需要EMI抑制的敏感电路：型号中“D”标识代表集成接地屏蔽环与屏蔽裙边，有效降低串扰与辐射噪声，适用于射频前端与数字混合电路板对接。  

该连接器符合RoHS/REACH，支持无铅回流焊，适用于自动化SMT产线。其设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与装配效率，是高端小型化电子设备中关键的板级互连解决方案。

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