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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLM-125-02-G-D-PA封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-125-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-125-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-125-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(Socket/Receptacle),属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板(Board-to-Board)互连设计。该型号含125个信号位(2×62.5排,带接地隔离)、0.8mm间距、镀金触点、带屏蔽罩(-D表示带金属屏蔽壳)、-PA表示带预镀锡焊盘与增强机械支撑的PCB安装结构。 典型应用场景包括: ✅ 高速数字系统:如FPGA、ASIC开发板、AI加速卡及服务器主板中,用于承载PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes等差分信号,其屏蔽设计有效抑制串扰与EMI; ✅ 工业自动化设备:PLC主控模块与扩展I/O板之间的紧凑型、抗振动连接,-PA结构提升插拔耐久性与焊接可靠性; ✅ 医疗成像设备(如超声、MRI前端模块):要求低噪声、高信号完整性及长期稳定接触,CLM系列符合RoHS/无卤素标准,满足医疗安规; ✅ 航空航天与国防电子:在空间受限的航电板卡中实现高密度互连,-D屏蔽与精密端子确保在宽温(-55°C~+125°C)及冲击振动环境下稳定工作。 该连接器不适用于大电流电源连接或频繁热插拔场景,但凭借其精密公差、低插入力与高保持力,成为高端嵌入式系统中高性能信号互联的关键组件。