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详细数据请看参考数据手册
- 型号： CLM-125-02-G-D-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-G-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-G-D-K价格参考。SAMTECCLM-125-02-G-D-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-125-02-G-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-G-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-125-02-G-D-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（母插口/针座），专为紧凑型板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好的信号完整性支持差分对布线； - 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与I/O扩展板间的可靠垂直或直角连接； - 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对连接可靠性与抗振动要求高的场景，其镀金触点与稳固锁扣结构保障长期插拔稳定性； - 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化夹具或探针卡接口中，作为可重复插拔的中间连接节点，支持快速更换功能子板； - 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器阵列之间的低矮（≤3.5mm高度）、高引脚数（125位）互连方案。 该型号具备接地屏蔽设计（G后缀）、耐高温回流焊（D后缀）、标准公制封装（K后缀），适用于无铅工艺及严苛环境下的精密电子装配。
产品参数
图文手册
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