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型号： CLM-125-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-125-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-125-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-125-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-125-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-125-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-125-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母座连接器（针座/插座），属于其超薄、低侧高（Low Profile）CLM系列。该型号为2排、125位（即125个触点，每排62或63位）、0.5mm间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、带定位销（-D）、带预镀锡（-PA）及固定法兰（-F）的高性能板对板（Board-to-Board）连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中要求紧凑布局与EMI抑制的板间互连；  
• 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对空间受限、高可靠性及电磁兼容性（EMC）敏感的信号传输；  
• 工业自动化控制器与IO模块间的高密度背板或子板对接；  
• 航空航天与国防领域中需抗振动、低剖面且具备良好屏蔽性能的嵌入式计算模块互联；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中多通道高速数字/模拟信号的密集布线接口。

其屏蔽设计（BE）有效降低串扰与辐射噪声，适用于LVDS、PCIe Gen3/4、USB 3.x等中高速差分信号传输；超薄结构（典型高度约4.0mm）适配超薄叠层PCB堆叠需求。广泛用于对尺寸、信号完整性及长期插拔稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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