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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-124-02-H-D-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-124-02-H-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-124-02-H-D-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-124-02-H-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-124-02-H-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-124-02-H-D-A-P 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器(针座/母插口),采用直角焊接设计,带屏蔽罩(H = Shielded)、带定位销(D)、带压接式接触件(A)及镀金触点(P)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器模块间的板对板互连,支持PCIe、SerDes等差分信号传输,屏蔽设计有效抑制EMI。 - 工业自动化控制系统:在PLC模块、I/O端子板或运动控制器中实现高可靠性信号与电源混合传输,耐振动、抗干扰性能满足严苛工业环境要求。 - 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机或监护仪内部模块连接,小尺寸(2×24位双排)、低插入力与高插拔寿命(≥500次)保障长期稳定运行。 - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高精度示波器/逻辑分析仪的模块化架构中,提供可重复、高精度的信号路由,便于快速更换功能板卡。 - 航空航天与国防嵌入式系统:凭借符合RoHS/无卤素、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性设计,适用于机载航电、雷达信号处理单元等紧凑型板级互连场景。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),主要面向中低速至高速信号互联,强调密度、屏蔽性与装配精度。