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型号： CLM-123-02-LM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-123-02-LM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-123-02-LM-D-PA价格参考。SAMTECCLM-123-02-LM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-123-02-LM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-123-02-LM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-123-02-LM-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——专为高速、低串扰和高可靠性设计的微型板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号含123个信号位（61×2+1电源位）、0.5 mm间距、带垂直安装结构、带屏蔽罩（D表示带屏蔽）、PA后缀代表镀金触点与聚酰亚胺基材，具备优异的高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）和抗振性。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板、光模块（QSFP-DD/OSFP）转接板、路由器/交换机背板互连；  
• 数据中心硬件：AI加速卡（如GPU/NPU模组）与载板间的高密度、低延迟信号传输；  
• 工业与医疗电子：高端影像设备（如CT/MRI主控板间高速数据链路）、精密测试仪器中需EMI抑制与长期稳定插拔的场合；  
• 航空航天与军工：小型化航电系统、雷达前端模块中对尺寸、可靠性和抗干扰有严苛要求的板级堆叠连接。

其屏蔽设计（D）有效抑制电磁干扰，PA镀层保障在频繁插拔或恶劣环境下的接触可靠性，适用于自动化SMT产线批量组装。不适用于大电流供电（仅支持信号及小电流电源），需配合对应公头（如CLP系列）使用。

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