【未分类_CLM-122-02-H-D】封装/厂家_CLM-122-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-122-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-122-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-122-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-122-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-122-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-122-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-122-02-H-D 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Header）系列，采用双排、22位（2×11）、0.100"（2.54 mm）间距设计，带焊接尾部与加固型H形焊盘（H-D表示High Reliability, Dual Row, Horizontal SMT），适用于严苛的板对板或线对板互连场景。

其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O端子板与主控板之间的可靠信号/电源传输，耐振动、抗干扰性能优异；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）夹具或功能板中作为可插拔接口，支持高频信号（达数GHz，得益于优化的端子结构与接地设计）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、影像模块内部板间连接，满足高可靠性及小体积需求；  
- 通信基础设施：基站基带板与射频模块间的中低速控制总线（如I²C、SPI、GPIO）互联；  
- 嵌入式计算平台：用于FPGA/CPU载板与扩展子卡（如AI加速卡、传感器集线卡）的紧凑型对接。

该型号具备良好的机械稳定性（高保持力）、耐热性（符合JEDEC J-STD-020回流焊标准）及EMI抑制能力（通过合理引脚排列与接地策略），不适用于大电流动力传输，但非常适合中等密度、中低速、高可靠性的嵌入式互连应用。

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