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型号： CLM-122-02-H-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-122-02-H-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-122-02-H-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-122-02-H-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-122-02-H-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-122-02-H-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-122-02-H-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号为12×2位（24针）、0.50mm间距、带屏蔽罩（H = Shielded）、直角焊接（D = Dual Row, Right Angle）、带加强型焊盘（BE = Backside Enhanced Solderability）及镀金触点（P = Gold Plating）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、网络交换机/路由器的子卡对接；  
- 工业控制与自动化设备中对空间敏感、需抗振动与高频信号完整性的场景（如PLC扩展模块、人机界面背板连接）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（ATE夹具与PCB载板）等要求高可靠性与重复插拔寿命（≥500次）的领域；  
- 消费类高端电子产品（如AR/VR头显内部显示模组与主控板互联），得益于其0.8mm超低轮廓（H = 0.8mm）和优异的EMI抑制能力（屏蔽结构）。  

该型号不适用于大电流或高电压场合（额定电流仅0.5A/针），典型用于LVDS、MIPI、PCIe Gen3等高速差分信号传输，需配合同系列CLP系列针座使用。

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