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型号： CLM-122-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-122-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-122-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-122-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-122-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-122-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-122-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号为 2×12 针（共24路）、0.50 mm 间距、带定位柱与屏蔽结构（BE = 带接地屏蔽环，PA = 镀金触点，F = 无引脚焊盘，D = 带防误插键槽），采用低剖面设计（典型高度约3.0 mm），支持高速信号完整性。

主要应用场景包括：  
✅ 高密度小型化电子设备——如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP接口的背板互连）、边缘计算网关及AI加速卡；  
✅ 工业自动化控制器——用于主控板与扩展子板间的紧凑可靠连接，满足振动与EMI严苛要求（得益于屏蔽结构BE）；  
✅ 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——因超薄、高可靠性及RoHS/无卤合规，适用于空间受限且需长期稳定运行的场景；  
✅ 测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）——支持高频信号传输（可达25+ Gbps差分速率），适合高速数字/射频板间互联。

注：该型号不适用于大电流或高插拔次数的恶劣机械环境，推荐用于信号传输为主、中等寿命要求的精密电子系统。

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