【未分类_CLM-121-02-L-D-P】封装/厂家_CLM-121-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-121-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-121-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-121-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLM-121-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-121-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-121-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-121-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列（Compression Mount系列）。该型号为2排、121位（即2×60.5，实际为2×60 + 1个定位键位）、0.8 mm间距的细间距板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数芯片的载板（Carrier Board）与处理器模块之间的互连，支持高速信号传输（如PCIe、DDR4/5内存接口）。  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板子卡中，实现紧凑空间下的可靠板间堆叠连接。  
- 工业控制与医疗电子：适用于需高可靠性、小尺寸和抗振动设计的嵌入式主控板与功能扩展板之间连接。  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中的高密度接口，便于模块化更换与信号接入。  

其L-D-P后缀表示：L（Low Profile，低矮型，总高约5.7 mm）、D（Dual Row）、P（Press-Fit兼容设计，但本型号为SMT焊接，P亦指特定端子结构以优化插拔力与接触稳定性）。具备优异的信号完整性（支持≥10 Gbps差分速率）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC标准）及UL 94V-0阻燃等级，适合严苛环境下的长期稳定运行。

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