【未分类_CLM-118-02-G-D】封装/厂家_CLM-118-02-G-D中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-118-02-G-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-118-02-G-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-118-02-G-D价格参考。SAMTECCLM-118-02-G-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-118-02-G-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-118-02-G-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-118-02-G-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统的板对板（Board-to-Board）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排结构及良好信号完整性支持差分对布线；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡中实现紧凑型模块化扩展，满足振动环境下的可靠插拔与抗冲击要求；  
- 医疗成像设备：用于MRI、超声前端处理板间连接，得益于无卤素材料（符合RoHS/REACH）、低剖面设计（高度仅3.4mm）及稳定接触电阻（≤30mΩ）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中提供高引脚数（118位）、精准定位的可重复连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：通过IPC-6012 Class 2认证，支持宽温工作（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电模块的加固型互连。  
该型号采用镀金触点（Au 1.27μm）、LCP绝缘体与预镀锡焊盘，兼顾高频性能（支持≥2GHz信号传输）与焊接可靠性，特别适合空间受限、需高频/高引脚密度且强调长期稳定性的高端电子应用。

产品参数图文手册常见问题