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型号： CLM-117-02-L-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-117-02-L-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-117-02-L-D-BE价格参考。SAMTECCLM-117-02-L-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-117-02-L-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-117-02-L-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-117-02-L-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），采用直插式（L型引脚，带焊球/焊盘兼容设计），具有17位双排、0.050"（1.27 mm）间距、带屏蔽罩（B）和接地弹簧（E）等特性。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持高达数Gbps的信号传输（配合良好PCB布局与阻抗控制）；  
- 通信与网络设备：用于基站基带板、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡连接，提供可靠、低串扰的板对板互连；  
- 工业自动化与测试设备：在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡或功能扩展子板中，实现高可靠性、可重复插拔的信号与电源混合连接；  
- 医疗电子与航空航天：得益于其符合RoHS、无卤素、高可靠性焊接结构及可选屏蔽设计，适用于对EMI敏感或空间受限的严苛环境。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于一次性装配或低频插拔场景；其“-D”表示带导柱（Datum Pin）辅助精准对位，“-BE”强化接地与屏蔽性能，适合高速差分对布线需求。实际应用中需配合对应公头（如CLP系列）使用，并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与回流焊工艺。

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