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型号： CLM-116-02-F-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-116-02-F-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-116-02-F-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-116-02-F-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-116-02-F-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-116-02-F-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-116-02-F-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的 CLM 系列。该型号为 16 针（2×8 排列）、0.050"（1.27mm）间距，带屏蔽罩（BE 表示带金属屏蔽壳）、镀金触点、PA（Polyamide）高温工程塑料外壳，并具备防错键位（Keying）与增强的机械保持力（F 表示强化固定结构）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如 FPGA、ASIC 开发板、嵌入式计算模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
- 通信与网络设备：用于 5G 基站前端模块、光模块控制接口、交换机/路由器中的板级堆叠连接，得益于其低串扰设计与EMI屏蔽能力（BE 型）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、运动控制卡中实现可靠、可插拔的信号与电源混合连接（支持部分电源引脚）；  
- 医疗电子设备：内窥镜图像处理板、便携式监护仪等对尺寸、可靠性及电磁兼容性要求严苛的场景；  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化仪器（如PXIe扩展）中需频繁插拔且高稳定性的连接方案。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强振动），但凭借其精密公差、优异接触性能和符合RoHS/无铅标准，广泛应用于对小型化、信号完整性及长期插拔寿命有较高要求的高端电子系统中。

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