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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-LM-D-BE-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-LM-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-115-02-LM-D-BE-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-115-02-LM-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-115-02-LM-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLM-115-02-LM-D-BE-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于针座(Header)类型,带压接式(Press-Fit)或通孔焊接(Through-Hole)安装选项(具体依后缀“BE”和“P”判定,通常为带定位柱、镀金触点、垂直安装的母插口型针座)。其典型应用聚焦于高可靠性、中等信号完整性要求的嵌入式电子系统中。 主要应用场景包括: - 工业控制设备(如PLC模块、I/O扩展板间的堆叠互连); - 通信基础设施(基站基带板与射频板之间的刚性连接); - 医疗电子设备(便携式监护仪、影像设备内部模块化板卡对接); - 测试测量仪器(ATE测试夹具中可插拔的功能板接口); - 航空航天与国防领域(对振动耐受性有要求的加固型子系统互联,得益于其稳固的机械锁扣与接触设计)。 该型号支持15位双排(2×15)、0.100"(2.54mm)间距,带定位柱(D)与加强型端子(BE),并具备防误插设计(P = Polarization Key),适用于需频繁插拔但不追求高速差分信号(如≥1Gbps)的中低速数字/电源混合接口场景(如GPIO、UART、SPI、低压电源分配等)。 注意:不推荐用于高频模拟信号或高速串行总线(如PCIe、USB 3.0),因其未优化阻抗匹配与串扰抑制。