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型号： CLM-115-02-L-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-L-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-L-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-115-02-L-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-L-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-L-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-L-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带极化和焊接锚点的板对板（Board-to-Board）互连解决方案。该型号具体为15位（2×7+1，双排）、0.050"（1.27mm）间距、带PA（Plated Through-Hole Anchor）增强焊点可靠性、TR（Tape & Reel）包装，适用于自动化贴片。

典型应用场景包括：  
- 高速/高密度嵌入式系统：如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜成像模块等对空间敏感、需可靠信号传输（支持差分对布局）的板级连接；  
- 消费类高端电子产品：AR/VR头显、无人机飞控板与传感器板之间的轻薄、抗振动连接；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器中可插拔功能板与主控板的精密对接，得益于其精确引脚定位与良好共面性（≤0.05mm）。  

其PA结构显著提升耐热冲击与机械强度，适用于无铅回流焊工艺；L（Low Profile，高度仅3.3mm）设计满足超薄设备堆叠需求；D（Dual Row, Offset Contact）布局优化信号完整性与EMI抑制。不适用于大电流或高插拔次数场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向信号传输而非电源分配。

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