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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-115-02-L-D-BE-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-115-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-115-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-115-02-L-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(针座/插座),属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含115位(57×2双排)、0.05"(1.27mm)间距、带屏蔽罩(-B)、镀金触点(-E)、带定位柱与焊接端子(-K),支持差分对布局。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板,利用其低串扰、阻抗可控(约100Ω差分)特性支持10–25 Gbps信号传输; • 高性能计算与AI硬件:GPU加速卡、FPGA载板间的紧凑型板对板连接,满足高引脚数与热插拔兼容性需求; • 医疗成像系统:MRI或CT设备中图像处理板与传感器接口模块,依赖其机械稳定性与EMI屏蔽(-B)抑制噪声干扰; • 工业自动化控制器:PLC主控板与扩展I/O模块的可靠连接,适应宽温(-40°C~+105°C)及振动环境; • 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与载板间高频信号路由,借助其精密公差与重复插拔寿命(≥500次)保障测试一致性。 该型号不适用于大电流或恶劣户外暴露场景,但凭借高密度、低剖面(<5.5mm)、RoHS合规及可自动化贴装等优势,广泛服务于对空间、速度与可靠性要求严苛的高端电子系统。