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型号： CLM-115-02-H-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-H-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-H-D-PA价格参考。SAMTECCLM-115-02-H-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-115-02-H-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-H-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-115-02-H-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号含115个信号位（57×2排），间距0.8 mm，带加固金属屏蔽罩（H）、直角焊接（D）、镀金触点及PA（Polyamide）高温耐热绝缘体，支持IPC Class 3工艺与回流焊。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的高速并行信号传输（如PCIe Gen4/5控制信号、GPIO、I²C等），其低串扰结构和精确阻抗控制保障信号完整性；  
• 通信设备：在5G基站基带板、光模块接口转接板中，作为高引脚数、小尺寸的可靠互连方案，满足紧凑空间与长期插拔需求；  
• 工业自动化控制器：在PLC主控板与功能扩展模块间实现多通道数字/模拟I/O、编码器反馈信号的稳定连接，PA材料确保-55℃~+125℃宽温域工作可靠性；  
• 医疗成像设备：用于CT/MRI前端采集板与主处理板之间的高密度数据接口，EMI屏蔽（H选项）有效抑制噪声干扰，符合IEC 60601安全要求。

该连接器不适用于大电流电源连接或频繁手动插拔场景，主要面向自动化SMT组装、高可靠性嵌入式系统集成。

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