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- 型号： CLM-115-02-FM-D-A-PA-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-115-02-FM-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-115-02-FM-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-115-02-FM-D-A-PA-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLM-115-02-FM-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-115-02-FM-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-115-02-FM-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超细间距（0.50 mm）板对板连接器。该型号专为严苛的高速、高可靠性电子系统设计，典型应用场景包括： - 高端计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的高密度互连，支持PCIe 5.0、DDR5等高速信号传输，满足低串扰与阻抗匹配要求。 - 通信设备：应用于5G基站基带单元（BBU）、光模块接口、网络交换机背板堆叠连接，提供稳定可靠的板间垂直互连。 - 医疗成像设备：如CT、MRI及超声主机内部高速数据采集模块与处理板之间的紧凑型连接，具备优异的机械保持力与长期插拔寿命（≥500次）。 - 工业自动化与测试仪器：在高精度ATE（自动测试设备）、模块化I/O系统中实现多通道模拟/数字信号并行传输，PA（Press-Fit Alternative）结构增强抗振动性能，适用于严苛环境。 - 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素且通过IPC-621D认证，可用于机载航电、雷达前端模块等对可靠性与热稳定性要求极高的场景。 该型号带“-A”（带定位销）、“-PA”（增强型焊盘锚定）、“-TR”（卷带包装），便于自动化贴装与精准对位，兼顾量产效率与连接鲁棒性。
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