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型号： CLM-114-02-H-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-114-02-H-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-114-02-H-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLM-114-02-H-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-114-02-H-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-114-02-H-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-114-02-H-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其超薄、低剖面的CLM系列。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27mm）间距、带压接式焊盘（P = Press-Fit compatible，但此型号后缀“P”实际指“Plated Through-Hole兼容设计”，而“TR”表示卷带包装；标准版本为SMT，H表示高可靠性焊料掩膜，D表示带定位柱，A表示标准引脚长度，-P-TR中P通常指镀金触点厚度为30µ″）。  

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC开发板与载板之间的信号与电源传输；  
• 通信设备（小型基站、光模块转接板、网络交换机子卡）中需紧凑布局与稳定插拔的内部堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式诊断仪、内窥镜控制板）对空间受限、高可靠性连接的需求；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的垂直或夹层式堆叠；  
• 航空航天及车载计算单元中要求符合IPC-J-STD-001焊接标准、具备良好抗振性能的板对板接口。  

其特点——超薄高度（约3.81mm）、带防误插键位（Keying）、镀金触点（确保低接触电阻与耐腐蚀性）、支持自动光学检测（AOI友好）及无铅回流焊工艺——使其特别适用于对尺寸、可靠性和量产一致性要求严苛的中高端嵌入式系统。

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