【未分类_CLM-113-02-H-D】封装/厂家_CLM-113-02-H-D中文资料_价格

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型号： CLM-113-02-H-D
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-H-D由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-H-D价格参考。SAMTECCLM-113-02-H-D封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-H-D参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-H-D 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-H-D 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接结构，2排、13位（2×13），带加强型焊盘与防误插设计，H表示高可靠性镀金触点（通常为Au 30µ"），D表示带定位柱与增强机械稳固性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及长期插拔可靠性要求较高的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制板卡间的板对板（Board-to-Board）互连，如PLC模块、I/O扩展子板与主控制器之间的高速低串扰信号传输；  
- 医疗设备内部模块化架构，如影像处理单元与传感器接口板之间的稳定连接，满足IEC 60601安规及无铅回流焊工艺要求；  
- 通信基站中的射频前端模块与基带板连接，支持中低速控制/电源混合信号（非差分高速），兼顾EMI抑制与抗振动性能；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器模块）中可更换功能板的快速对接接口，利用其高插拔寿命（≥500次）与精准定位实现重复性校准。  

需注意：CLM系列不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），其电气特性适配≤100 MHz数字信号或电源/控制线束。实际应用中建议配合Samtec配套公头（如CLP系列）及推荐PCB叠层与焊盘设计，以确保机械强度与热循环可靠性。

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