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型号： CLM-113-02-H-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-H-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-H-D-TR价格参考。SAMTECCLM-113-02-H-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-H-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-H-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-H-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Receptacle），属于其 CLM 系列（Compression Mount，压缩式安装）。该型号为 13×2 针（26位）、0.050"（1.27mm）间距、带高温LCP外壳、镀金触点、带扣锁（H = High Retention）和双排直角焊盘（D = Dual Row, Right-Angle SMT），并采用卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的板对板互连，支持差分信号对布局；  
- 通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口中实现紧凑、可靠的信号与电源混合传输；  
- 工业自动化与医疗电子：因具备优异的抗振性、-55°C 至 +125°C 工作温度范围及UL94 V-0阻燃等级，适用于严苛环境下的模块化控制单元或便携式诊断设备；  
- 测试与测量仪器：作为可插拔功能模块（如ADC/DAC子板）的标准化接口，便于快速更换与维护。  

其“压缩式”结构（无需过孔焊接，仅靠焊盘压接）支持高组装良率与PCB薄型化设计，特别适合空间受限、需高频（可达10+ Gbps）与高可靠性并重的应用场景。

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