【未分类_CLM-113-02-H-D-P】封装/厂家_CLM-113-02-H-D-P中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-113-02-H-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-H-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-H-D-P价格参考。SAMTECCLM-113-02-H-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-H-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-H-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-H-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于针座（Socket / Female Contact）系列，采用直插式（Straight）、带屏蔽罩（H = Shielded）、带定位柱与焊接尾部（D = Dual Row, P = Press-Fit compatible but here denotes standard SMT tail）的设计。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统板间互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的信号传输，支持高达28 Gbps的差分速率（配合Samtec FireFly或AcceleRate®系统），常用于通信设备、服务器背板及AI加速卡。

- 工业自动化与测试设备：凭借0.8 mm间距、高引脚密度（13×2=26位）和优异的EMI屏蔽性能（金属屏蔽罩），适用于抗干扰要求严苛的PLC、仪器仪表及ATE（自动测试设备）中模块化子板连接。

- 医疗电子与航空航天嵌入式系统：符合RoHS/REACH，具备高可靠性焊接结构与宽温稳定性（-55°C ~ +125°C），适用于便携式诊断设备、机载航电模块等对空间、重量与长期稳定性敏感的场景。

该型号不带线缆组件，专为PCB对PCB垂直/侧插应用设计，常与配套公端（如CLP系列）配对使用，支持盲插导向与高插拔寿命（≥500次），是紧凑型、高性能板级互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题