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型号： CLM-113-02-FM-D-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-FM-D-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-FM-D-PA-TR价格参考。SAMTECCLM-113-02-FM-D-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-FM-D-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-FM-D-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-FM-D-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLM系列（Compression Mount™），具备无引脚、低剖面、抗振、免焊压接式安装特点。该型号含13位双排针槽（2×13），带极化键、镀金触点及PA（Polyamide）绝缘本体，支持0.050"（1.27mm）间距，适用于严苛环境下的可靠信号与电源传输。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化设备（如PLC模块、I/O端子板）中需频繁插拔或空间受限的板对板互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对EMI抑制、长期可靠性及无铅合规性要求高的板级连接；  
• 航空航天与国防领域（如机载通信模块、无人机飞控板）中需耐冲击、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型接口；  
• 高速测试测量仪器（如ATE边界扫描适配器、探针卡转接板）中追求低串扰、稳定接触阻抗的精密互连；  
• 5G基站射频单元（RRU）、边缘计算服务器等对热管理与高密度布板有严格要求的通信硬件。

其D-PA后缀表示带加强型聚酰胺（PA）外壳与预装压接端子，TR代表卷带包装，便于自动化贴片生产。整体设计兼顾机械鲁棒性、电气性能与量产效率，适用于对连接稳定性、寿命及小型化有综合要求的高端嵌入式系统。

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