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型号： CLM-113-02-F-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-113-02-F-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-113-02-F-D-A-K价格参考。SAMTECCLM-113-02-F-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-113-02-F-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-113-02-F-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-113-02-F-D-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列——专为高速、高可靠性板对板互连设计。该型号典型应用于需要紧凑布局与稳定信号完整性的电子系统中，如：  
- 通信设备（5G基站基带板、光模块接口转接板）；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的板级堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声、MRI子系统）中主控板与传感器接口板的可靠对接；  
- 航空航天及军工领域中抗振动、宽温运行的嵌入式计算平台（因该型号支持-55°C至+125°C工作温度，具优异机械保持力与接触稳定性）；  
- 高性能计算与AI加速卡的载板（Carrier Board）与模块（如FPGA或GPU Mezzanine）之间的垂直或夹层互连。  

其关键特性（0.8mm间距、13×2双排结构、镀金触点、带定位柱与焊料掩膜开口）确保了精确对位、低串扰及可制造性，适用于自动化SMT产线。注意：该型号为无屏蔽、非锁扣式设计，故更适配固定安装、低插拔频次场景，不推荐用于频繁热插拔环境。

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