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型号： CLM-112-02-F-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-F-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-F-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLM-112-02-F-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-F-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-F-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-112-02-F-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其CLM系列超薄低侧高（Low Profile）板对板连接器。该型号含112位（56对差分信号）、0.8 mm间距、带屏蔽罩（BE表示带EMI屏蔽）、镀金触点、卷带包装（TR），适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2及多路SerDes信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡间的紧凑型板对板连接，满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 工业与医疗电子：小型化超声设备、内窥镜图像处理模块、精密测试仪器中对空间受限、抗电磁干扰（EMI）和长期插拔稳定性有严苛要求的场合；  
- 航空航天与车载域控制器：在振动环境及宽温条件下（-55°C ~ +125°C），依托其加固结构与屏蔽设计保障信号完整性。

其超薄设计（侧高仅≈4.0 mm）特别适合堆叠高度受限的多层PCB系统，而屏蔽罩（BE）有效抑制高频噪声耦合，提升EMC性能。需配合CLP系列公头使用，构成完整板对板互连方案。

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