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型号： CLM-112-02-F-D-BE-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-112-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-112-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLM-112-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-112-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-112-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-112-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座（母插口，Socket），属于其CLM系列超薄型压缩式连接器。该型号适用于空间受限、需高频信号完整性与高可靠性连接的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）转接板，利用其0.5mm间距、低串扰设计支持高达28+ Gbps差分速率；  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与载板间的垂直或夹层互连，满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议对阻抗匹配与低插入损耗的要求；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI前端信号采集板与主控板之间的紧凑型、抗振动连接；  
- 航空航天与军工电子：得益于其无铅镀层（BE = Gold over Nickel over Palladium-Nickel）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及通过UL94 V-0认证的LCP外壳，适用于严苛环境下的高可靠性信号/电源混合传输。

该型号带“-A-K”后缀，表示带定位销（Keying）和预装焊接钢网（Solder Preform），便于自动化贴装与防错装配；“F-D”代表表面贴装（SMT）、直角焊盘设计，“-BE”为金镀层，确保长期接触稳定性。整体设计兼顾高引脚数（112位）、超薄轮廓（仅3.0mm高度）与机械鲁棒性，专为新一代小型化、高带宽嵌入式系统而优化。

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