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型号： CLM-111-02-F-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLM-111-02-F-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——母插口（Socket），采用直角（Right-Angle）、带屏蔽罩（Shielded）、带接地弹簧（Grounding Spring）和增强型接触（Enhanced Contact）设计，适用于高速、高可靠性信号传输场景。

该型号典型应用于：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.x等协议）；  
- 通信与网络设备：5G基站基带板、光模块载板、交换机/路由器背板接口，利用其低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及EMI屏蔽特性保障信号完整性；  
- 工业与医疗电子：高端成像设备（如MRI、CT信号采集板）、工控PLC主控模块，依赖其耐振动、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/REACH的可靠性；  
- 航空航天与测试测量：ATE（自动测试设备）探针卡转接、航电系统子板连接，得益于其精密公差、热稳定性及可选的高温回流焊兼容性（符合J-STD-020 MSL 3）。

注：CLM系列强调“F”（Fine Pitch，0.50 mm间距）、“D”（Dual Row）、“BE”（带屏蔽+接地弹簧），确保在紧凑空间内实现抗干扰、低延迟互联。实际应用中需配合对应公端（如CLP系列）及优化PCB叠层与走线设计。

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