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型号： CLM-111-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLM-111-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-F-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLM系列超薄板对板连接器。该型号适用于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的紧凑型电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站射频模块、光模块（QSFP/DD+接口周边）中用于板间互连，支持差分对布局与低串扰设计；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI及伺服驱动器中实现主控板与扩展子板之间的稳固、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感、需通过严格振动/冲击测试的场景，得益于其0.8mm超薄轮廓（含焊球高度）和增强型锁扣结构（BE后缀代表带加强固定卡扣）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：因具备符合IPC-7351B的SMT兼容设计、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及可选锡银铜无铅焊料（F后缀表示无铅兼容），适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级堆叠；  
- 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）中的模块化夹具板与载板连接，支持高频信号完整性（达16 Gbps）及多次插拔（≥500次）。

该型号采用镀金触点（D后缀）、直角SMT封装（F）、双排11×1位（共22位）布局，兼具高电流承载能力（每针3A）与EMI抑制特性，广泛服务于对尺寸、性能与长期稳定性要求严苛的高端电子领域。

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