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型号： CLM-111-02-F-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-111-02-F-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-111-02-F-D-A-P价格参考。SAMTECCLM-111-02-F-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-111-02-F-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-111-02-F-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-111-02-F-D-A-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），专为精密电子互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板（Board-to-Board）互连，支持差分信号传输，适用于通信设备、数据中心服务器及AI加速卡。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的紧凑型可插拔连接，具备良好抗振性与长期插拔可靠性（额定插拔次数≥500次）。  
- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）、示波器或信号分析仪中作为模块化子板接口，便于快速更换功能卡，提升产线调试与维护效率。  
- 医疗电子设备：如便携式超声、内窥镜成像模块等对空间敏感、需低剖面（Low Profile）连接的场景，该型号0.5mm间距、2×11位双排结构兼顾高引脚密度与装配精度。  
- 航空航天与国防电子：在符合RoHS且支持无铅回流焊的条件下，用于加固型航电模块、雷达前端板间互联，满足IPC Class 3标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。  

注：型号后缀“F-D-A-P”表明其为带定位柱（F）、镀金触点（D）、带防呆键位（A）及预镀锡焊盘（P）的完整配置，强化了装配导向性与焊接良率。

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