【未分类_CLM-109-02-H-D-K】封装/厂家_CLM-109-02-H-D-K中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLM-109-02-H-D-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-109-02-H-D-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-109-02-H-D-K价格参考。SAMTECCLM-109-02-H-D-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-109-02-H-D-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-109-02-H-D-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-109-02-H-D-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器，属于“针座（Socket，母插口）”类别。其典型应用场景包括：

该连接器专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，常用于需要紧凑布局与稳定信号传输的电子系统中。典型应用涵盖：通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器（PLC主控板与扩展子板间的垂直/直角连接）、测试测量仪器（ATE设备中多层载板间信号与电源分配）、医疗成像设备（如超声或MRI控制板的模块化堆叠接口），以及航空航天与国防领域的加固型嵌入式系统（满足抗振、宽温及高引脚完整性要求）。

CLM系列具备0.8 mm间距、双排结构（10×9=90位）、带定位柱与焊接凸点（H = Heat Sink option, D = Dual Row, K = SMT with solder bumps），支持差分对布线与低串扰设计；其“-02”表示2.00 mm装配高度，“-H”代表集成散热片选项，适用于中等功率场景（如FPGA夹层卡供电+高速SerDes信号并行传输）。该型号不适用于线缆连接或频繁插拔环境，而侧重于一次组装、长期可靠的固态互连需求。

产品参数图文手册常见问题