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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-LM-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-LM-D-A价格参考。SAMTECCLM-108-02-LM-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-108-02-LM-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-108-02-LM-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLM-108-02-LM-D-A 是一款高密度、板对板(Board-to-Board)应用的矩形母插口(Socket/Receptacle),属于其 CLM 系列超薄低侧高(Low-Profile)压接式针座。该型号为 8位(8-position)、双排、表面贴装(SMT)、带定位柱与焊接凸点(LM = Leadless Mount),D-A 后缀表示特定的端子镀层(如金镀层)与装配选项。 典型应用场景包括: - 高速数字系统中紧凑型 PCB 间的垂直或夹层互连,如通信设备(5G 基站模块、光模块转接板)、工业控制背板扩展接口; - 医疗电子设备(如便携式影像终端、内窥镜控制板)中对空间敏感、需可靠插拔与抗振动的板级连接; - 测试测量仪器(ATE、自动化测试夹具)中频繁插拔的模块化子板接口,得益于其耐插拔寿命(≥500次)与稳定接触电阻(<30 mΩ); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,满足 IPC-6012 Class 2 可靠性要求及 RoHS/无卤合规性。 该连接器支持 0.5 mm 间距、最大 3 A/触点电流、信号速率可达 16 Gbps(配合优化叠层设计),适用于 LVDS、PCIe Gen3 等高速差分对布线需求。其超薄结构(总高仅约 4.0 mm)特别适合堆叠高度受限的超薄设备。