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型号： CLM-108-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLM-108-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLM 系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。该型号含108个信号位（54×2排），间距0.5mm，带锁扣结构（L）、直角焊接（D）、带屏蔽罩（BE）及镀金触点（PA），适用于严苛的高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的紧凑互连，满足PCIe 5.0等高速信号完整性要求；  
• 5G基站射频单元（RRU/AAU）：在空间受限的射频前端模块中实现多通道射频与基带板间稳定连接；  
• 医疗影像设备（如CT/MRI控制板）：凭借低剖面（<3.5mm）、抗振动设计及符合RoHS/无卤素标准，保障长期可靠运行；  
• 工业自动化控制器：支持模块化I/O扩展，耐受宽温（–55°C ~ +125°C）及EMI敏感环境；  
• 航空航天航电系统：通过IEC 61373振动/冲击认证，适用于机载计算机与传感器接口。

其屏蔽罩（BE）有效抑制串扰与EMI，镀金触点（PA）确保低接触电阻与插拔寿命≥500次，特别适合需高频传输（≥10GHz）、高引脚密度与长期免维护的嵌入式系统。

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