【未分类_CLM-108-02-G-D-P】封装/厂家_CLM-108-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLM-108-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLM-108-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLM系列（Compression Mount Low Profile）。该型号为108位（54×2排）、0.050"（1.27mm）间距、带金镀层接触件、带接地屏蔽结构（G）、带压接式（D）和极化定位（P）设计的低剖面插座。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数处理器的板对板互连，支持高速信号完整性（如PCIe、DDR4/5内存接口）。  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器、基站基带单元中主板与子卡（如FPGA加速卡、SerDes扩展模块）之间的紧凑型可插拔连接。  
- 工业自动化与测试设备：在空间受限的嵌入式控制器、模块化I/O背板或ATE（自动测试设备）载板中实现高可靠性、多次插拔的信号与电源混合传输。  
- 医疗电子与航空航天：凭借其抗振性、稳定接触力及符合RoHS/无卤要求，适用于便携式诊断设备、飞行控制模块等对可靠性与小型化有严苛要求的场景。  

其低轮廓（Low Profile）设计（典型高度约3.5mm）特别适合堆叠式PCB布局；带接地屏蔽（G）有助于抑制串扰与EMI；D型压接结构增强焊接强度；P型极化确保防误插。整体适用于需高密度、高频、高可靠性且空间敏感的现代电子系统。

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