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  • 型号: CLM-108-02-G-D-A-K
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLM-108-02-G-D-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-108-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-108-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-G-D-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母插口(Socket),属于其 CLM 系列(Compression Mount,压接式无焊安装)。该型号为 8 针(2×4 排列)、0.050"(1.27mm)间距、带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、带定位键槽(A)及高温耐受(K)设计。

典型应用场景包括:  
• 高速数字系统板间互连,如 FPGA、ASIC 或 MPU 开发板与载板/夹层板(Mezzanine)之间的信号与电源传输;  
• 医疗电子设备中需高可靠性、小尺寸连接的模块化子系统(如影像处理板、传感器接口板);  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的紧凑型可插拔接口,支持频繁插拔与振动环境;  
• 测试与测量设备(如ATE、示波器前端模块)中要求低串扰、良好EMI抑制(得益于接地屏蔽设计)的信号路由连接;  
• 航空航天及车载电子中对温度循环稳定性(-55°C 至 +125°C,K级)和机械鲁棒性有要求的嵌入式互联方案。

其无焊压接(Compression Mount)结构避免了回流焊热应力,提升BGA或敏感器件邻近区域的组装良率与长期可靠性,适用于空间受限、高信号完整性需求的高端电子系统。
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