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型号： CLM-108-02-F-D-BE-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-108-02-F-D-BE-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-108-02-F-D-BE-A价格参考。SAMTECCLM-108-02-F-D-BE-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-108-02-F-D-BE-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-108-02-F-D-BE-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-108-02-F-D-BE-A 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其 CLM 系列——专为高速、低剖面、高可靠性应用设计。该型号含108个触点（54对差分信号），0.8 mm间距，带金属屏蔽罩（“B”表示屏蔽，“E”表示接地引脚增强），采用直角SMT封装（“F”=Female, “D”=Dual-row, “BE”=Shielded with Enhanced Grounding）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，利用其支持25+ Gbps差分速率（配合优化叠层与阻抗控制）的特性；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine）间的高密信号对接，满足PCIe 4.0/5.0及JESD204C等高速协议需求；  
• 测试测量仪器：自动测试设备（ATE）探针卡与被测板之间的可插拔高保真信号连接；  
• 工业与医疗电子：高端成像设备（如MRI、CT信号采集板）、实时控制系统中对EMI敏感、需稳定信号完整性与重复插拔可靠性的场景。  

其屏蔽结构与强化接地设计有效抑制串扰与电磁干扰，适用于严苛EMC环境；无铅、符合RoHS，支持回流焊工艺，适合自动化量产。不适用于大电流电源连接或恶劣振动/冲击工况（非加固型）。

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