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型号： CLM-107-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLM-107-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-L-D-BE-P 属于高密度、低剖面的表面贴装（SMT）矩形连接器，为母插口（Socket），采用镀金触点与耐高温LCP（液晶聚合物）外壳，支持0.5mm间距、7×15（共105位）引脚排列。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块的板对板互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SerDes等高速信号完整性要求（得益于优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 通信设备：应用于5G基站基带板、光模块载板、路由器/交换机背板接口，实现紧凑空间内多通道数据与电源混合传输。

- 工业与医疗电子：在紧凑型工业控制器、内窥镜图像处理模块、便携式诊断设备中，提供高可靠性、抗振动的可插拔连接，支持-55℃~+125℃宽温工作。

- 测试与自动化：作为ATE（自动测试设备）探针卡或夹具接口，利用其精确定位（±0.05mm）、高插拔寿命（≥500次）及低接触电阻（≤30mΩ），保障重复测试精度。

该型号带“BE”后缀表示带加强型接地屏蔽结构，“P”代表预镀锡焊端，便于回流焊工艺；整体设计兼顾高密度、低串扰与生产兼容性，适用于对空间、性能与良率均有严苛要求的先进电子系统。

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