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型号： CLM-107-02-H-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-PA价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLM-107-02-H-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLM系列——专为高速、高可靠性板对板连接设计的低剖面、耐高温插座。该型号含107位（双排，2×53），带水平安装（H）、带焊盘（D）、镀金触点及PA（Polyamide）绝缘体，支持IPC-7351B标准封装。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），用于FPGA、ASIC或SerDes芯片与子卡间的可靠信号互联；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块之间的紧凑型板对板连接，适应振动环境与宽温工作（-55℃～+125℃）；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板），利用其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）特性保障高速数据完整性；  
• 航空航天与军工嵌入式系统，得益于无卤素、符合RoHS/REACH且通过UL94 V-0阻燃认证的PA材料与稳定接触性能；  
• 测试测量仪器（如ATE负载板），支持高频（可达25+ Gbps PAM4）信号传输与反复插拔（≥500次）。

其低高度（约6.8mm）、自对准结构和优化的端子弹性设计，特别适用于空间受限、需高引脚数与长期免维护运行的精密电子系统。

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