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  • 型号: CLM-107-02-H-D-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLM-107-02-H-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLM-107-02-H-D-A价格参考。SAMTECCLM-107-02-H-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLM-107-02-H-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLM-107-02-H-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLM-107-02-H-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其 CLM 系列超薄、低侧高(Low Profile)板对板连接器。该型号为2排、7位(2×7,共14芯),间距0.8 mm,带焊接端子与防误插键槽,H表示高可靠性镀层(通常为镍钯金),D表示带定位柱(Datum Post),A表示标准压接/焊接公差等级。

典型应用场景包括:  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连,如FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的信号与电源传输;  
• 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜控制模块),依赖其小尺寸、高可靠性及符合RoHS/无卤要求;  
• 工业自动化控制器、PLC模块及边缘AI计算单元,用于多板堆叠结构中的垂直或夹层连接;  
• 测试测量设备(ATE)探针卡接口、模块化仪器背板,利用其0.8 mm细间距支持高引脚数与信号完整性(支持高达数Gbps的差分信号,需配合合理PCB布局)。  

该连接器不适用于大电流主电源连接(单触点额定电流约0.5 A),主要面向信号传输与低功率供电。其超薄设计(总高约5.0 mm)特别适合空间受限的超薄终端设备。
产品参数 图文手册 常见问题
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